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第800章 最苦最累的活（第2页）

这种眼中钉肉中刺，台积电说什么也要拔了它。

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如果芯片制造掉链子，芯片设计和封装做得再好都等于零，因为你缺一环啊！”

夏景行沉默，邓锋戳中他担忧的地方了。

海思在芯片设计领域其实已经走的很远了，但美国人下令不准台积电接单，中芯国际工艺差一点，而且很多生产设备和专利都涉及到美国，接单了很可能会一起被制裁。

如果真的想摆脱被卡脖子的局面，那就得一窝端，半导体全产业链齐头并进，道理和木桶理论一样，不能有短板。

说起来好像挺简单，其实困难的要命。

但这没办法，要发展就注定只能和美国搞科技对抗，绥靖、逃避都是没有用的，而且是越早搞越好。

海思从08年到17年，十年时间一共投入了1600亿，占到了华为这十年来总研发经费的40%。

搭配海思设计芯片的手机，从被人们喷成“暖手宝”和“拖拉机”，再到赫赫威名的麒麟系列，海思堪称是穿过荆棘，在一片片嘲讽声、质疑声中趟出了一条血路。

其实，道理很简单，做了可能没有，但是不做，肯定没有！

良心公司就一直抱着这样的想法苟延残喘，而华为却造芯片、造操作系统、搞5G，终究是一家公司背负了所有。

“景行景行……”

夏景行一阵出神，邓锋拍了一下，才把他从沉思中唤醒。

“啊，我在听，你的意思是咱们介入芯片制造环节？”

邓锋点头，“是的，我知道这个决定并不容易下，但你不是说过吗？芯片产业链中，最苦最累的活，咱们自己上，其他相对容易、简单的，以投资为主。

考虑到越来越昂贵的生产线投产成本，以及芯片制造环节所需的材料和设备，芯片制造算是最难的产业环节，和国际领先的差距也最难追赶。”

半导体公司按业务可以分为三类模式，一类是IDM模式，即芯片上游设计、中游制造、下游封装测试都由自己完成，代表公司有英特尔、德州仪器、三星等；

另一类是轻资产的fabless模式，即只设计芯片，制造交给晶圆厂，代表公司有高通、博通、华为海思、联发科等；

还有一类是foundry，不设计只代工的重资产模式，代表公司有台积电、联电、中芯国际、格罗方德等。

若是要问夏景行想成为哪一种，那肯定是第一类。

但考虑实际情况，夏景行觉得从代工切入比较好，同时可以和投资的芯片设计公司形成业务协同，逐步发展成为第一类公司。

邓锋继续道：“你在应用端有家电，有手机，有汽车，这些产业可以给投资的芯片设计公司提供订单，设计公司再把订单交付给芯片代工厂，一条初具雏形的产业链就打通了。

同时，应用端还可以通过大量销售的产品，检测、调试、培养、提高整条芯片产业链水平。”

“好，我明白了，原则上我是同意的，但是人才……”

邓锋笑着说：“去中芯国际挖，如果他们这次被台积电打成重伤，复兴民族科技大业的重任就要落到你们复兴工业集团身上了。”

夏景行笑了一下，他这个复兴可是真正的民族科技复兴，和那个“复旦之星”含义不一样。

既然敢取这么大的名字，气运加身，理应担负起更为重要的责任来。

“行，不就是代工厂嘛，干了！”

夏景行一拳狠狠的砸在茶几上，显得魄力十足。

邓锋笑了，看到夏景行作为大陆最有实力的富豪，被引导走上正确的道路，他这个引路人也感到无比欣慰。

如果他有实力，他也想作为主力参与进这种改变历史进程的大项目。

随即邓锋想到了资金问题，中芯国际从成立到正式投产，再到上市，一共募集了超过30亿美金。

考虑到当时是科技泡沫，行业低谷期，现在的投入成本，会远远高于中芯当时的投资数额。

上次夏景行给他提到过，会设立一只百亿美金、一只千亿人民币的基金。

念及此，邓锋忍不住问道：“那两只产业基金，大概什么时候能到位啊？”

夏景行也有些头疼，现在是06年底了，再坚持一年就能在资本市场大收割一笔，可现实情况告诉他，芯片一刻也不能耽搁，越早搞越好。

但鱼与熊掌不可兼得，只能暂时推迟建厂计划了。

“我在美国有一笔大额投资，需要一年后才能兑现利润，暂时没办法支持建厂计划。”

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