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第四百六十四章 叠BUFF（第1页）

<h1>第四百六十四章叠BUFF<h1>

通产省上门本来是想了解SIC的融资情况，结果没想到彼此双方却是在霓虹半导体领域交流了良久。<p>

虽然现在的霓虹看似依旧在半导体市场占据了大半以上的份额，但是未来的情景却犹未可知。<p>

关于这一点，在白川枫阐述了自己的观点之后，通产省的几位心里已经大概有了想法。<p>

说到底霓虹半导体未来的命运并非全是由自己决定，其中米国的因素甚至要占一半多。<p>

而且因为日元汇率及国内的泡沫经济问题，日米之间的半导体摩擦更加显得错综复杂。<p>

还有政府与财阀之间的关系，这些都阻碍了霓虹对半导体领域的统筹规划。<p>

其实还有一点白川枫没有细说，那就是米国那里已经仿照霓虹的VLSI研究所，成立了自己的半导体研究机构。<p>

此前西方一盘散沙，以纯粹的资本方式为运作背景的各大半导体公司，基本都是各自为战。<p>

但是在见识了霓虹VLSI研究所迸发出的威力后，老美们也开始搞这一套了。<p>

由英特尔、IBM、美光、惠普、摩托罗拉等14家半导体公司牵头，米国国家实验室辅助。<p>

在此后的五年内将会集中公关半导体领域的各项先进技术，以便将米国的半导体技术早日提升至与霓虹相同的水平。<p>

此外米国政府每年也会拨款一亿美元，用以支持SEMATECH机构的研发预算。<p>

这一套完全就是和霓虹此前的VLSI研究所，一模一样的机制。<p>

老米们也很实在，打不过别人那就学习别人的模式，然后化为己用。<p>

虽然最终结果不得而知，但这样已经足以说明霓虹半导体给米国带来的压力之大了。<p>

另外在这个时代，米国的半导体技术在工艺方面是落后于霓虹的。<p>

对，你没看错。作为率先把晶体管技术授权给霓虹的米国爸爸，现在竟然在技术上落后于霓虹了。<p>

按照现在的工艺制程分析，霓虹最顶尖的光刻机可以做到1～1.5微米，但是米国的主流还停留在2.5微米时代。<p>

虽然DRAM的技术难度不高，无论是2微米亦或者3微米都足够用于内存芯片的生产。<p>

但是更高精度的制程，那就代表着一个国家在半导体领域的最强实力。<p>

此外DRAM或许对制程要求不高，但是CUP级的处理器，却尤其依赖高精度制程来提升其自身的性能。<p>

就比如SIC的32位芯片80381，在众多的版本中最高主频可以做到40MHz。<p>

反观英特尔同样是32位的芯片，但是最高主频只能做到30MHz左右。<p>

架构上谁优谁劣先不说，但是在性能上限方面，SIC的天花板已经比英特尔高了。<p>

这也是为什么SIC能在北米逐渐打开市场的原因，除了价格没有两把刷子怎么能行。<p>

依照现在的市场发展推算，在明年SIC或许就会超过摩托罗拉，夺得处理器芯片老二的位置。<p

不过既然霓虹的芯片制程更先进，那么为什么英特尔不让霓虹的制造商代工呢？<p>

因为这时候英特尔有自己的晶圆厂，这个年代IDM模式是行业主流。<p>

除了英特尔，还有IBM、MOS、Zilog、摩托罗拉等，都有自己的晶圆厂。<p>

所以他们的芯片基本都是由自家工厂生产，在这种情况下怎么会寻找其他半导体公司代工呢？<p>

甚至这些公司在设计芯片时，最初都是以自家晶圆厂的能力作为工艺参考对象。<p>

因而在一些细微的差别上，各家芯片公司的性能也会参差不齐。<p>

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