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第四百六十四章 叠BUFF（第2页）

不过英特尔已经在关闭自己的晶圆厂了，现在保留的产能大概正好能应付处理器芯片的出货要求。<p>

未来随着全球化的进一步发展，摩托罗拉、IBM这些大概率也会走上SIC的无厂半导体模式。<p>

另外通产省的几位认为，SIC现在接触美资是为了规避未来可能的制裁。<p>

这其实是一方面，更重要的因素是白川枫知道芯片产业，尤其是技术难度最高的处理器芯片，在未来一定会有集中化的趋势。<p>

通俗的说就是在高科技领域，存在赢家通吃的现象。<p>

所谓赢家通吃，就是指在该行业的领头羊，往往会占据绝大部分市场份额和巨大的利润比例。<p>

即使是排名老二老三的企业，顶多也就喝点汤。<p>

之所以会有这种现象，那是因为高科技行业有高门槛。技术最领先的那一家，很可能在市场上找不到替代品。<p>

例如m的芯片在性能上有明显差距。<p>

市场的正常选择都会偏向于精度更高、性能更佳的5nm芯片。<p>

久而久之7nm芯片就会被慢慢淘汰，其背后的设计公司也会难以为继。<p>

尤其是在IDM模式遍地走的时代，英特尔拥有晶圆厂，就会对其他同行造成总资产规模效应。<p>

举一个例子，英特尔和摩托罗拉都做芯片，而前者占据优势。<p>

如果英特尔的芯片销量是100万枚，摩托罗拉是30万枚，那么摩托罗拉的盈利会是英特尔的30％吗？<p>

答案是否定的。不但到不了30％，可能连3％都到不了，更有可能的情况是英特尔赚钱，摩托罗拉亏钱。<p>

虽然一颗芯片的售价可能都是30美元，但研发的固定成本可能要几亿美元。<p>

这时候卖的越多平摊下来的成本就越低，所以100万枚的成本和30万枚的成本完全是两个概念。<p>

当差距达到一定程度的时候，英特尔多生产几枚芯片的成本就会无限接近于零。<p>

此时英特尔就可以随时控制自己芯片的价格，而竞争对手却很难在这样的冲击下存活下来。<p>

后世摩托罗拉之所以慢慢落后于英特尔，新芯片的开发一拖再拖，就是因为这样的原因。<p>

市场跟不上，利润跟不上，研发经费就会跟不上。<p

最后即使英特尔什么都不做，摩托罗拉也会慢慢被拖死。<p>

白川枫担忧的就是这种局面，不过还好此时的英特尔不是一家独大，它也是刚刚转型于处理器市场。<p>

英特尔、摩托罗拉、SIC、MOS、Zilog这几家公司几乎瓜分了主要的市场。<p>

虽然差距会有，但是一家独大，对其他几方造成碾压之势的企业却没有。<p>

这就给了SIC机会，甚至因为至始至终都聚焦于处理器芯片，SIC的团队在某种层面可能还优秀于英特尔。<p>

不过未来会怎么样就难说了，尤其是随着计算机潮流的兴起，英特尔又扎根于北米市场。<p>

不出意外的话，它一定是未来的一方巨头。<p>

SIC想要打破赢家通吃的局面，以现在的优势还远远不够。<p>

首先其纯正的霓虹背景，米国政府就不会允许它替代英特尔一家独大。<p>

DRAM领域霓虹半导体的局面可谓前车之鉴，在处理器领域只要SIC有碾压的苗头，那么老米一定会打断它的发展。<p>

所以白川枫才会考虑给SIC换层皮再叠个buff，还有什么比美资背景并且在米国上市，更让米国政府放心了。<p>

没办法资本的世界，玩法就是这样。<p>

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